Jaki jest trend rozwojowy technologii Pogo Pin? Tradycyjna konstrukcja złącza jest ograniczona przez przestrzeń fizyczną, a terminal ulegnie awarii z powodu naprężeń mechanicznych, wielokrotnego wstawiania i usuwania oraz przeciążenia prądem. Złącza są komponentami wielu różnych części z tworzyw sztucznych i części metalowych. Oprócz standardów branżowych nie jest on ograniczony wielkością i kształtem. Następujące technologie zastępują lub usprawniają działanie złącza: połączenie kulowe lutowniczy, okablowanie twarde, montaż kabli, serializacja ic, debugowanie sygnału.
Zastosowanie złączy przeniesie się również na opakowania wyższego poziomu, takie jak przejście z opakowań wiórowych na opakowania płyty głównej w celu spełnienia wymagań dotyczących pakowania pojedynczego systemu trójwymiarowego IC. Czynniki te będą miały rewolucyjny wpływ na rozwój branży złączy. Rozwój chipów o wyższej gęstości, współpraca w zakresie pakowania systemu i wyboru złączy; rozmiar i kształt łącznika przeskakują do następnego etapu.
Kluczowe punkty:
Technologia półprzewodników nadal rozszerza lub eliminuje pole zastosowania złączy.
Wydajność złącza, na które ma wpływ technologia półprzewodników, obejmuje szybkość transmisji, gęstość zacisków, wydajność rozpraszania ciepła, wymagania bezprzewodowe...
Przemysł złączy stał się bardziej zgodny z normami środowiskowymi (takimi jak RoHS/WEEE).
Trendy technologiczne obejmują mniejsze rozmiary zacisków złączy i integralność sygnału złącza przy wyższych częstotliwościach.
Dalszy rozwój materiałów i technologii procesowej.
Pojawienie się nanotechnologii przyniosło przełom w technologii materiałowej.
Jeśli PCB i opakowania elektroniczne wejdą do pola "mikronów", zaciski złączy wejdą w erę 0,1 mm i pojawią się nowe przełomy w sprzęcie i technologii precyzyjnego przetwarzania złączy.