Wspólne parametry w konstrukcji złącza pogo pin
1. Rezystancja styku obwodu niskiego poziomu
Gdy napięcie i prąd zasilania nie zmieniają rozmiaru fizycznej powierzchni styku oraz tlenku i filmu powierzchni styku, należy ocenić rezystancję styku układu stykowego. Maksymalny prąd testowy wynosi 100mA, a maksymalne napięcie w obwodzie otwartym to 20mV.
2. Rezystancja izolacji
Gdy potencjał DC jest dostarczany do sąsiednich punktów styku lub między metalami najbliżej punktów styku, wykrywana jest rezystancja materiału izolacyjnego.
3. Wytrzymałe napięcie dielektryczne
Napięcie, które złącze może wytrzymać, gdy napięcie w systemie nagle wzrośnie lub z powodu przełączenia, generuje chwilowy nadmiar potencjału.
4. Normalna siła
Nacisk w miejscu styku jest prostopadły do powierzchni styku przy normalnym użytkowaniu systemu stykowego.
5. Trwałość
Ponieważ powierzchnia styku zużywa się podczas wkładania i wyjmowania, zużycie to zmniejszy mechaniczne i elektryczne działanie złącza. W ustawionym środowisku złącze jest wkładane i wyjmowane w cyklu. Minimalna liczba cykli wkładania i wyjmowania, jaką może wytrzymać złącze. Ocena trwałości złącza.
7. Wibracje
Oceń wpływ niewielkich zmian powierzchni styku wywołanych siłą mechaniczną na charakterystykę elektryczną układu stykowego.
8. Wstrząs mechaniczny
Wykryj mechaniczną i elektryczną integralność złącza. Gdy urządzenie łączące działa na urządzenie elektroniczne, może być narażone na wibracje podczas przenoszenia, transportu itp.
9. Szok termiczny
Wykryj opór, gdy złącze jest wystawione na ekstremalnie wysokie i niskie temperatury lub w najgorszym przypadku wstrząsu podczas przechowywania, transportu i użytkowania.
10. Temperatura życia
Po wystawieniu na działanie środowiska o wysokiej temperaturze, w którym właściwości mechaniczne zawodzą z powodu zmian temperatury, oceń wpływ tego środowiska na stabilność elektryczną. Wysoka temperatura spowoduje utlenienie styków i zmniejszy siłę dodatnią zacisku, co zmniejszy wydajność elektryczną.
11. Cykle termiczne z wilgocią
Po wystawieniu na działanie środowiska, które wytwarza wysoką temperaturę/wilgotność, które powoduje, że właściwości mechaniczne systemu stykowego są nieskuteczne, należy ocenić wpływ tego środowiska na stabilność elektryczną systemu stykowego. Efekty te obejmują przyspieszenie utleniania powierzchni styku przez wilgoć, utlenianie drobnych cząstek pomiędzy powierzchniami styku oraz utlenianie dolnej warstwy metalu. Powłoka utleniająca zmniejszy wydajność elektryczną złącza.
12. Inne: takie jak gaz? test, test w mgle solnej, charakterystyki wysokoczęstotliwościowe (takie jak: cross? talk, insert? strata, impedancja)